創(chuàng)新永不止步,“一步式全濕法復(fù)合銅箔設(shè)備2.0”助力中國(guó)高端裝備制造行業(yè)發(fā)展。
2024-10-25明確力爭(zhēng)到2030年,廣東取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破,打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品。
2024-10-23廣州三孚新材料科技股份有限公司替代氰化電鍍的高密度銅電鍍循環(huán)經(jīng)濟(jì)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目擴(kuò)建工程建設(shè)項(xiàng)目(二期工程)于20...
2024-10-03在這盤(pán)芯片“棋局”中,廣州已經(jīng)“上桌”,并正下出一著“妙手”。
2024-09-19隨著消費(fèi)電子下游去庫(kù)存的基本完成,預(yù)計(jì)后續(xù)消費(fèi)電池行業(yè)將迎來(lái)復(fù)蘇。
2024-09-19目前三孚新科電子化學(xué)品產(chǎn)品線已全面覆蓋PCB五大制程:包括線路圖形、銅面處理、孔金屬化、電鍍工藝、最終表面處理等。打破了...
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